PCB板制造介绍
合创捷科技专业生产高精密PCB多层板、样板，快速打样/批量生产， PCB产品多元化，满足不同客户需求。
超强的PCB制造能力：BGA阻抗板盲埋/高精密度板 、最小0.15mm孔、线宽线距3/3mil，BGA最小0.25mm！
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制程能力详情
| 项目 | 制造工艺详解 |
| 层数 | 1-12 层 是指PCB中的电气层数（敷铜层数） 也指设计文件的层数 |
| 板料类型 | 全玻纤（FR-4）、半波铅(cem-1)、铝基板 |
| 板材铜箔厚度 | 1/3oz 1oz 2oz |
| 板子尺寸 | 540*450mm 通常允许客户设计常规在550mm * 450mm以内 |
| 最小线宽 | 0.1mm 线宽0.1mm，最小不小于0.1mm |
| 最小间隙 | 0.1mm 间距0.1mm，最小不小于0.1mm |
| 钻孔孔径 | 0.2-6.3mm 间距尽可能大于0.2mm，最小不小于0.2mm |
| 单边焊环 | ≥0.1mm 如导电孔或插件孔单边焊环过小，有足够大的空间时不限制焊环单边的大小；如没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不小于0.1mm |
| 表面处理工艺 | 表面喷镀（有铅、无铅） 沉金 OSP(抗氧化) 裸铜 表面喷锡工艺为 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金抗氧化（OSP）、裸铜 （有铅喷锡：常规工艺，通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺。无铅喷锡：常规工艺，同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略高。沉金：常规工艺，通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金。为环保工艺，适用对焊接要求比较高的板子，成本昂贵 |
| 抗氧化 （OSP） | 非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。为环保工艺，成本较低。但存储时间不宜过长。裸铜：非常 规工艺，即在板面不做任何喷镀处理，直接露出铜面） |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm 外型尺寸接受的范围 |
| 板厚范围 | 0.2 - 2.4mm 目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 |
| 板厚公差 | （T≥1.0mm） ±10% 厚度接受的范围：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.5mm ~1.7mm |
| 孔径公差 | （机械钻孔) ±0.08mm pth孔（金属化孔）的公差为±0.08mm，npth孔（非金属化孔）的公差为±0.05mm. 如设计金属化为1.0mm的孔， 实物板 的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 感光油墨是现在用最多的类型，目前颜色有：绿色， 蓝色，红色，黄色，黑色，白色 |
| 最小字符宽 | 0.15mm 字符最小的宽度0.15，如果小于0.15mm， 实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm 字符最小的高度0.8，如果小于0.8mm， 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰 |
| 板内线PAD与外形间距 | ≥0.2mm 锣板出货，线路层走线PAD距板子外形线的距离 不小于0.2m m；V割拼板出货， 走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m |
| V-CUT尺寸 | ≥80mm——＜450mm 拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于70MM，否则生产 困难， 数控V-CUT最小尺寸70MM。最大宽度不超过450mm |
| 半孔工艺最小孔径 | 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm。 否则 孔壁铜箔会被锣刀带走，导致孔壁无铜 （此项增加工艺流程 故增加费用） |
| BGA焊盘 | ≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产，蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳 |
| 阻焊层开窗 | ≥0.075mm 阻焊即平时常的说绿油，除客户强烈要做求阻焊桥且文件焊盘间距够0.35mm， 系统下单备注需要，否则不做阻焊桥 |
| 过孔塞孔 | <0.5mm 过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔（不透白光） |
| 设计软件支持 | PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上设计软件外，其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件 |